GHS-03軟包材熱封梯度檢測(cè)儀可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得合適的熱封性能參數(shù)。 

軟包材熱封梯度檢測(cè)儀技術(shù)特征：
數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)
寬范圍溫度、壓力和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件
手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作
設(shè)備可一次完成二件五組熱封試驗(yàn)，準(zhǔn)確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)
五個(gè)上封頭分別由五個(gè)氣缸控制, 保證熱封過(guò)程的穩(wěn)定性
快速拔插式的加熱管接頭方便用戶隨時(shí)拆卸
上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
配備微型打印機(jī)，方便試驗(yàn)數(shù)據(jù)的導(dǎo)出和打印

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技術(shù)指標(biāo)：
熱封溫度：室溫～250℃ 
熱封壓力：0.1MPa～0.7MPa 
熱封時(shí)間：0.1～999.9s 
控溫精度：±0.2℃ 
溫度梯度：≤20℃ 
氣源壓力：0.1MPa～0.7MPa （氣源用戶自備） 
氣源接口：Ф8mm聚氨酯管 
熱封面：40mm×10mm×5塊 
主機(jī)尺寸：576mm(L)×430mm(W)×510mm(H) 
電源：AC 220V  50Hz 
凈重：72 kg

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