高低溫試驗(yàn)箱 150℃電子元件可靠性驗(yàn)證
產(chǎn)品概述
高低溫試驗(yàn)箱 150℃電子元件可靠性驗(yàn)證
核心功能
150℃高溫精準(zhǔn)控制:高溫度可達(dá) 150℃,溫度波動(dòng)范圍嚴(yán)格控制在 ±0.3℃,溫度均勻度 ≤1.5℃,確保電子元件在穩(wěn)定、精準(zhǔn)的高溫環(huán)境下接受測(cè)試,真實(shí)還原元件高溫工作場景,為可靠性驗(yàn)證提供準(zhǔn)確數(shù)據(jù)支撐。
高效溫變性能:具備快速升 / 降溫能力,高溫階段升溫速率可達(dá) 8℃/min(非線性),可在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到目標(biāo)溫度,顯著縮短測(cè)試周期。同時(shí)支持從低溫到 150℃高溫的快速切換,高效模擬元件在高低溫循環(huán)中的性能變化。
安全防護(hù):針對(duì)高溫測(cè)試特性,配備超溫?cái)嚯姳Wo(hù)、過熱報(bào)警、耐高溫隔熱層及防火阻燃材料,有效防止高溫泄漏與火災(zāi)隱患。同時(shí)設(shè)有漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過載保護(hù)等多重安全裝置,保障設(shè)備、元件及操作人員的安全。
智能數(shù)據(jù)監(jiān)控:搭載PLC 控制系統(tǒng)與高清觸摸屏,支持實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并記錄 150℃高溫環(huán)境下電子元件的電壓、電流、電阻等電氣參數(shù)變化,生成動(dòng)態(tài)溫度曲線與測(cè)試數(shù)據(jù)報(bào)表。支持遠(yuǎn)程監(jiān)控功能,用戶可通過手機(jī)或電腦實(shí)時(shí)查看測(cè)試進(jìn)程,遠(yuǎn)程導(dǎo)出數(shù)據(jù),方便快捷地進(jìn)行數(shù)據(jù)分析與報(bào)告生成。
耐高溫結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):內(nèi)膽采用 SUS316L 不銹鋼材質(zhì),具備優(yōu)異的耐高溫、耐腐蝕性能,可長期穩(wěn)定承受 150℃高溫環(huán)境。箱體采用多層隔熱保溫材料與雙層鋼化玻璃觀察窗,有效降低熱量散失,減少能耗。
高效高溫加熱系統(tǒng):采用高品質(zhì)鎳鉻合金加熱絲與智能 PID 溫控算法,實(shí)現(xiàn)快速升溫與精準(zhǔn)控溫,確保高溫環(huán)境的穩(wěn)定性與均勻性。同時(shí)優(yōu)化風(fēng)道設(shè)計(jì),配合低噪音耐高溫風(fēng)機(jī),促進(jìn)箱內(nèi)熱空氣循環(huán),保障各區(qū)域溫度一致。
節(jié)能與環(huán)保兼顧:采用環(huán)保型高溫制冷劑與高效壓縮機(jī),結(jié)合智能變頻技術(shù),根據(jù)溫度需求自動(dòng)調(diào)節(jié)功率,在滿足 150℃高溫測(cè)試的同時(shí)降低能耗。設(shè)備運(yùn)行符合 RoHS、REACH 等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),減少對(duì)環(huán)境的影響。
靈活定制方案:支持根據(jù)不同電子元件的尺寸、測(cè)試需求定制工作室尺寸,可增設(shè)特殊功能模塊,如高溫下的電性能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)接口、元件安裝夾具等,滿足企業(yè)多樣化的測(cè)試場景需求。
測(cè)試流程
前期準(zhǔn)備:將電子元件平穩(wěn)放置于試驗(yàn)箱耐高溫樣品架上,確保元件間距合理,避免相互影響。連接元件與監(jiān)控系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集線,保證高溫環(huán)境下數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定。
參數(shù)設(shè)定:在觸摸屏上設(shè)置目標(biāo)溫度為 150℃,根據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定升溫速率、高溫保持時(shí)間及循環(huán)次數(shù)等參數(shù),確認(rèn)無誤后啟動(dòng)試驗(yàn)箱。
測(cè)試執(zhí)行:試驗(yàn)箱按設(shè)定程序快速升溫至 150℃,并保持恒溫狀態(tài)。期間監(jiān)控系統(tǒng)實(shí)時(shí)采集元件的電氣參數(shù)、外觀變化等數(shù)據(jù),記錄元件在高溫環(huán)境下的性能波動(dòng)情況。
結(jié)果分析:測(cè)試結(jié)束后,導(dǎo)出完整的測(cè)試數(shù)據(jù)與曲線,結(jié)合元件的性能指標(biāo)進(jìn)行分析,評(píng)估元件在 150℃高溫環(huán)境下的可靠性、穩(wěn)定性及潛在失效風(fēng)險(xiǎn),為元件選型與產(chǎn)品優(yōu)化提供科學(xué)依據(jù)。
集成電路高溫測(cè)試:針對(duì) CPU、GPU、電源管理芯片等集成電路,驗(yàn)證其在 150℃高溫下的運(yùn)算性能、信號(hào)傳輸穩(wěn)定性及封裝可靠性,篩選耐高溫性能優(yōu)異的芯片產(chǎn)品。
功率器件可靠性驗(yàn)證:對(duì) MOSFET、IGBT 等功率器件進(jìn)行高溫測(cè)試,評(píng)估其導(dǎo)通特性、開關(guān)損耗及散熱性能變化,保障功率器件在高溫工況下的穩(wěn)定運(yùn)行。
汽車電子高溫評(píng)估:模擬汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙等高溫環(huán)境,對(duì)汽車 ECU、傳感器、連接器等電子元件進(jìn)行 150℃可靠性測(cè)試,確保汽車電子系統(tǒng)在高溫環(huán)境下的安全性與穩(wěn)定性。
工業(yè)控制元件測(cè)試:在工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)中,對(duì) PLC 模塊、繼電器、工控主板等元件進(jìn)行高溫測(cè)試,驗(yàn)證其在高溫環(huán)境下的控制精度與抗干擾能力,提升工業(yè)設(shè)備的可靠性與耐久性。