哈密瓜去籽機外殼、機架選用優(yōu)質(zhì)304不銹鋼，控制元件選用日本歐姆龍，能把木瓜、哈密瓜、南瓜、甜瓜等去籽，去籽干凈，籽肉分離。
對瓜果種類、粗細、高矮有很強的適應(yīng)性。每分鐘可切瓜果20-30個左右，切瓣爛果率幾乎為零，果瓣均勻整齊，美觀衛(wèi)生，賣相很好。是廚房、超市配送中心、瓜果加工廠的必需設(shè)備。
操作時，根據(jù)瓜果大小，更換好切刀機構(gòu)，按下開關(guān)，機器自動運行，將瓜果放入工位，機器就自動把瓜果切成2-16瓣。
技術(shù)參數(shù)
瓜果品種：4來種（木瓜、哈密瓜、南瓜、甜瓜等）
處理能力：20-30個/分（瓜果不同有差別）
瓜果直徑范圍：Φ40~220mm
瓜果高度范圍：40~350mm
切瓣數(shù)：2~16瓣
機器功率10W（不含空壓機）
耗氣量：0.3m³／min(出廠標配不含空壓機)
單機重量：100㎏
外形尺寸：1600×750×1750mm
