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單晶體硅、片厚度測(cè)量?jī)x器
閱讀:555 發(fā)布時(shí)間:2009-5-7Labthink蘭光的CHY-C2或CHY-CA型測(cè)厚儀,可用于單晶體硅、片厚度的檢測(cè),滿足單晶體硅、片對(duì)厚度檢測(cè)高精度測(cè)試的要求。測(cè)試分辯率高達(dá)0.1微米;其中CHY-CA測(cè)厚儀除了具備CHY-C2型產(chǎn)品的高精度、率等特點(diǎn)與功能外,采用測(cè)量樣品自動(dòng)前進(jìn)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng), 大大提高了測(cè)試效率,充分滿足用戶連續(xù)測(cè)試的要求。
1、結(jié)構(gòu)組成
試驗(yàn)儀主要由控制系統(tǒng)、測(cè)量系統(tǒng)、打印輸出系統(tǒng)三部分組成。測(cè)量系統(tǒng)對(duì)薄膜進(jìn)行測(cè)量,并輸出相應(yīng)電信號(hào);控制系統(tǒng)用以參數(shù)的設(shè)定、修改、傳輸信號(hào)的處理、測(cè)量結(jié)果的顯示等;打印輸出系統(tǒng)的功能是統(tǒng)計(jì)結(jié)果的輸出,打印試驗(yàn)結(jié)果。
2、功能原理
本試驗(yàn)儀采用目前世界測(cè)量領(lǐng)域的技術(shù)成果,確保測(cè)量結(jié)果的高性,多次測(cè)量結(jié)果的高度一致性;且操作調(diào)試極其方便,幾近于自動(dòng)化操作,zui大限度地減少了人為因素對(duì)測(cè)量結(jié)果帶來的影響;對(duì)于單次測(cè)量,僅打印輸出測(cè)量結(jié)果,對(duì)于多次測(cè)量,可對(duì)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、分析、打印輸出;接觸面積、測(cè)量壓力、移動(dòng)速度等嚴(yán)格遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。
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