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Labthink蘭光的CHY-C2或CHY-CA型測厚儀，可用于單晶體硅、片厚度的檢測，滿足單晶體硅、片對厚度檢測高精度測試的要求。測試分辯率高達0.1微米；其中CHY-CA測厚儀除了具備CHY-C2型產(chǎn)品的高精度、率等特點與功能外，采用測量樣品自動前進驅(qū)動系統(tǒng)， 大大提高了測試效率，充分滿足用戶連續(xù)測試的要求。
 1、結(jié)構(gòu)組成
試驗儀主要由控制系統(tǒng)、測量系統(tǒng)、打印輸出系統(tǒng)三部分組成。測量系統(tǒng)對薄膜進行測量，并輸出相應(yīng)電信號；控制系統(tǒng)用以參數(shù)的設(shè)定、修改、傳輸信號的處理、測量結(jié)果的顯示等；打印輸出系統(tǒng)的功能是統(tǒng)計結(jié)果的輸出，打印試驗結(jié)果。
2、功能原理
本試驗儀采用目前世界測量領(lǐng)域的技術(shù)成果，確保測量結(jié)果的高性，多次測量結(jié)果的高度一致性；且操作調(diào)試極其方便，幾近于自動化操作，zui大限度地減少了人為因素對測量結(jié)果帶來的影響；對于單次測量，僅打印輸出測量結(jié)果，對于多次測量，可對測量結(jié)果進行統(tǒng)計、分析、打印輸出；接觸面積、測量壓力、移動速度等嚴(yán)格遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。
 
了解詳情請致電：濟南蘭光